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设备规格

产品应用:

BGA焊接点的虚焊,少焊等检测

针对PTH进行爬锡高度的检测及测量

IC绑定线进行自动检测

采用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术,对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题,进行扫描和快速重建,并利用自动判断软件判断Pass Or NG。



工作原理:

用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术,对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题,进行扫描和快速重建,并利用自动判断软件判断Pass Or NG



检测图片

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配置参数:

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X射线3D-CT在线检测装备PRO-XT800

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