产品应用：

BGA焊接点的虚焊，少焊等检测

针对PTH进行爬锡高度的检测及测量

IC绑定线进行自动检测

采用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术，对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题，进行扫描和快速重建，并利用自动判断软件判断Pass Or NG。

工作原理：

用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术，对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题，进行扫描和快速重建，并利用自动判断软件判断Pass Or NG

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