产品应用:
BGA焊接点的虚焊,少焊等检测
针对PTH进行爬锡高度的检测及测量
IC绑定线进行自动检测
采用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术,对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题,进行扫描和快速重建,并利用自动判断软件判断Pass Or NG。
工作原理:
用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术,对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题,进行扫描和快速重建,并利用自动判断软件判断Pass Or NG
检测图片
配置参数:
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