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产品参数
设备规格

产品应用:

BGA焊接点的虚焊,少焊等检测

针对PTH进行爬锡高度的检测及测量

IC绑定线进行自动检测

采用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术,对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题,进行扫描和快速重建,并利用自动判断软件判断Pass Or NG。



工作原理:

用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术,对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题,进行扫描和快速重建,并利用自动判断软件判断Pass Or NG



检测图片

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配置参数:

产品详情

X射线在线检测装备PRO-X112

产品详情


产品规格:

      130 KV, 5微米焦斑,闭管,光管自动休眠保护设计

       高清平板接收器

       分辨率:2304*1300

       650*540mm样品尺寸

       30 kg 样品重量

       程序化自动拍摄与量测

       200倍几何放大1200倍系统放大

       软件:密码权限,量测方型/圆形面积,弧线高度等.

       鼠标与键盘控制

       辐射外泄≤1微西弗/每小时


产品应用:

PCBA焊点检测(BGA CSP POP等元器件检测)    

软包电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测,叠片电池正负极折叠等

太阳能、光伏(硅片焊点检测)

半导体(封装元器件检测)

LED检测


检测图片:


产品特点:

封闭式5um 射线源,CMOS专业平板探测器

可实现与客户产线的标准快速对接

支持不同产品检测的Teaching导入导出功能

可实现REWORK 功能,使客户的数据的复判

可方便进行软件高速的定位及导航窗口定位等功能

Barcode动识别、自动报告存储


配置参数:

       112.jpg

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