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产品参数
设备规格

产品应用:

BGA焊接点的虚焊,少焊等检测

针对PTH进行爬锡高度的检测及测量

IC绑定线进行自动检测

采用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术,对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题,进行扫描和快速重建,并利用自动判断软件判断Pass Or NG。



工作原理:

用目前先进的超高速Plane CT断层扫描技术,对SMT双面板和BGA、QFN、QFF等元器件不良问题,进行扫描和快速重建,并利用自动判断软件判断Pass Or NG



检测图片

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配置参数:

产品详情

X射线检测装备PRO-X110

产品详情


产品规格:

       90KV, 5/10微米焦斑,闭管,自动休眠保护设计

       高清平板接收器

       分辨率:768 * 512

       400*450毫米样品承载盘

       5 kg 样品重量

       接收器70度侧角度检查

       程序化自动拍摄与量测

       25倍几何放大以及250倍系统放大

       软件:密码权限,方形/圆形面积量测,弧线高度量测

       鼠标与键盘控制

       辐射外泄低于1微西弗每小时


产品应用:

PCBA焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)    

电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)

电子接插件(线束、线缆、插头等)

汽车电子(接插线、仪表盘等检测)

太阳能、光伏(硅片焊点检测)

半导体(封装元器件检测)

LED检测


检测图片:

产品特点:

封闭式5um 射线源,CMOS专业平板探测器

多功能载物平台,可进行X/Y/XZ等方向移动

可一键式调整光管及增强器的上下移动,方便进行放大分辨率的调整

**检测区域450*450mm,系统 放大倍率800

可方便进行软件位置定位及导航窗口定位等功能


配置参数:

       110.jpg

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