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X射线检测技术有哪些优点?x-rau射线的检测原理是什么?

发表时间:2021-07-07 09:41

在电子高科技应用领域中,超大型集成电路因为其巨大的功用而具有大量的外部衔接。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片上,有密布的引线衔接点。在这种情况下,每个衔接点的质量很难被完善,而且每个焊点或许具有各种焊接缺点,这将严重影响集成电路的可靠性。

现在,新的检测技能不断创新,检测技能种类繁复,例如X射线检测技能,手动目测MVI,主动光学检测AOI,在线检测ICT,功用检测等。

这些检测技能具有自己的特征:

1.因为人工目视查看是一种目视查看办法,因此存在查看不稳定,本钱高和焊接接头查看不准确等缺点。

2.飞针测验适用于密度相对较低的PCB,无法准确丈量高密度和小型化的PCB。

针床测验适用于多种大批量产品。它的测验速度快,但运用本钱高,测验周期长,不适合于手机的小型化丈量。

4.主动电子光学查看速度快,但无法检测到电源电路的过错和不可见的焊点。

5.功用测验检测速度快,运用简单,但因为不能主动诊断毛病,因此不适合大量检测。

相反,X射线检测技能比上述检测技能具有更多的长处。 X射线设备不只能够检测BGA隐形焊点,还能够智能分析检测结果,为完成“一次合格率”和“零缺点”的目标提供了有用的检测办法。

因此,人们常常运用X射线设备进行测验。它运用X射线穿透不透明的资料,构成清晰可见的透视图以检测焊接质量。

关于无法通过外观查看的产品,请运用X射线设备穿透不同密度的资料以显示要测验的目标的内部结构,以便能够观察到该目标而不会损坏该目标。测验目标内部的问题区域。现在,运用X射线设备的查看项目主要包括:IC封装中的缺点查看,对准或桥接和开路不良,SMT焊点查看,各种衔接线中或许出现的异常衔接的查看以及焊球的完整性。

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