BGA焊点中空洞的形成原因有哪些？

从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中呈现的空泛都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝结期间没有足够的时刻及时排出而构成的。

正常状况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。假如熔融焊料凝结期间仍然呈现截留有助焊剂，就可以能构成气泡。假如构成的气泡不能及时逃逸，焊点凝结后就会构成空泛。

BGA焊点中空泛的构成原因有哪些？

1）一，被焊接面氧化严重

假如被焊接面或焊粉颗粒外表有氧化膜存在，一方面会阻碍熔融焊料的潮湿，另一方面会黏附助焊剂。实质上就是起到“空泛种子”的作用。

2）二，焊膏助焊剂溶剂的沸点相对比较低

易挥发性的助焊剂简单产生高黏性的助焊剂残留物，且难以从融熔焊料中排出这些焊剂残留物，简单构成空泛。溶剂的挥发性越强，助焊剂残留物就越简单被“残留”，焊点就越简单空泛。

3）三，BGA焊点焊膏中助焊剂挥发物的逃逸通通不畅

挥发气体的逃逸与焊点周围的逃逸通道或阻力有关。像QFN、LGA类封装，元器件封装与PCB的间距很小，通常被液态助焊剂残物堵死，不能清除，助焊剂挥发气体难以逃出，简单构成空泛。这也是为什么QFN等焊点简单呈现空泛的原因。

假如排气通道不畅，就会构成焊剂残留物多，因而，排气通道对空泛的影响本质上是经过助焊剂残留的多少起作用的。