X射线检测技术有哪些优点？x-rau射线的检测原理是什么？

在电子高科技应用领域中，超大型集成电路因为其巨大的功用而具有大量的外部衔接。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片上，有密布的引线衔接点。在这种情况下，每个衔接点的质量很难被完善，而且每个焊点或许具有各种焊接缺点，这将严重影响集成电路的可靠性。

现在，新的检测技能不断创新，检测技能种类繁复，例如X射线检测技能，手动目测MVI，主动光学检测AOI，在线检测ICT，功用检测等。

这些检测技能具有自己的特征：

1.因为人工目视查看是一种目视查看办法，因此存在查看不稳定，本钱高和焊接接头查看不准确等缺点。

2.飞针测验适用于密度相对较低的PCB，无法准确丈量高密度和小型化的PCB。

针床测验适用于多种大批量产品。它的测验速度快，但运用本钱高，测验周期长，不适合于手机的小型化丈量。

4.主动电子光学查看速度快，但无法检测到电源电路的过错和不可见的焊点。

5.功用测验检测速度快，运用简单，但因为不能主动诊断毛病，因此不适合大量检测。

相反，X射线检测技能比上述检测技能具有更多的长处。 X射线设备不只能够检测BGA隐形焊点，还能够智能分析检测结果，为完成“一次合格率”和“零缺点”的目标提供了有用的检测办法。

因此，人们常常运用X射线设备进行测验。它运用X射线穿透不透明的资料，构成清晰可见的透视图以检测焊接质量。

关于无法通过外观查看的产品，请运用X射线设备穿透不同密度的资料以显示要测验的目标的内部结构，以便能够观察到该目标而不会损坏该目标。测验目标内部的问题区域。现在，运用X射线设备的查看项目主要包括：IC封装中的缺点查看，对准或桥接和开路不良，SMT焊点查看，各种衔接线中或许出现的异常衔接的查看以及焊球的完整性。