X-RAY检测技术在SMT首件中的重要性

现在SMT加工职业中运用的测验技能种类繁复，常用的首件测验方法有：人工目检、AOI检测、ICT测验、X-ray检测、及功用测验FCT等。其间具有内部透视功用进行无损探伤的X-RAY检测技能运用便是这其间的佼佼者，它不仅可以对不行见焊点进行检测，如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，特别首件，以便及早发现问题所在。

以上这些首件检测方法各自特色如下：

1、人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、本钱高、对大量选用焊接处检测不准确。

2、主动光学检测(AOI)是通过CCD照相的方式取得器件或PCB的图画，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺点和毛病。其长处是检测速度快，编程时间较短，可以放到出产线中的不同方位，便于及时现毛病和缺点，使出产、检测合二为一。缺乏是：不能检测电路特点，例如电路错误，对不行见焊点检测不到。

3、ICT针床测验是一种广泛运用的测验技能。测验速度快，适合于单一种类大批量的产品，运用本钱高、制造周期长，关于高集成度的智能化产品因无法植入测验点而不能进行ICT检测。

4、功用测验(FCT)可以有效地查找在SMT组装过程中产生的各种缺点和毛病。检测快，迅速，运用简略，投资少，但不能主动诊断毛病，不适合大批量检测，且如果线路板焊接有短路而未提前检查出来就进行FCT测验则有烧板的风险。

5、X-Ray检测技能显著特征：依据对各种检测技能和设备的了解，X-RAY检测技能与上述几种检测技能比较具有更多的长处。它可使咱们的检测系统得到较高的提高。为咱们提高'一次通过的几率'和争夺'零缺点'的目标，供给一种有效检测手段。特别是SMT首件查验可以尽早发现出产过程中影响产品质量的因素，防备批量性的不良或作废。