无锡德冠智能装备有限公司
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邮箱: xuwei@wxdicon.com
网址: www.wxdicon.com
地址:无锡市梁溪区南湖大道789号
B栋一楼北
产品参数 设备规格 |
产品应用:
PCBA焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
软包电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测、叠片电池正负极折叠)
电子接插件(线束、线缆、插头等)
半导体封装(金线等检测)
太阳能、光伏(硅片焊点检测)
IGBT在线自动检测
LED检测
检测图片:
配置参数:
产品特征:
> 封闭式90KV/130KV 射线源及高清数字平板探测器
> 可与客户端系统接口实现快速对接
> 进口品牌直线电机实现高速高精度运动定位
> 支持各种不同产品检测的Teaching和导入导出功能
> 可实现REWORK 功能,使客户的数据的复判
> Barcode自动识别、自动报告存储
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