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X射线检测装备PRO-X110
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X射线检测装备PRO-X110
产品参数
设备规格

产品应用:

PCBA焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)    

电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)

电子接插件(线束、线缆、插头等)

汽车电子(接插线、仪表盘等检测)

太阳能、光伏(硅片焊点检测)

半导体(封装元器件检测)

LED检测


检测图片:





配置参数:

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产品特征:

< 封闭式5um 射线源,CMOS专业平板探测器

< 检测装置可进行60度倾斜角度检测

< 可一键式调整光管及增强器的上下移动,方便进行放大分辨率的调整

< 较大检测区域450*450mm,系统 放大倍率800倍

< 可方便进行导航窗口定位等功能

< CNC自动运动检测功能

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