多年专注XRAY检测设备、视觉相关检测设备研发、生产和销售
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无锡德冠智能装备有限公司
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X射线检测装备PRO-X110
产品参数 设备规格 |
产品应用：
PCBA焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
电子接插件（线束、线缆、插头等）
汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
太阳能、光伏（硅片焊点检测）
半导体（封装元器件检测）
LED检测
检测图片：
配置参数：
产品特征：
< 封闭式5um 射线源，CMOS专业平板探测器
< 检测装置可进行60度倾斜角度检测
< 可一键式调整光管及增强器的上下移动，方便进行放大分辨率的调整
< 较大检测区域450*450mm,系统 放大倍率800倍
< 可方便进行导航窗口定位等功能
< CNC自动运动检测功能
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