无锡德冠智能装备有限公司
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网址: www.wxdicon.com
地址:无锡市梁溪区南湖大道789号
B栋一楼北
产品参数 设备规格 |
产品应用:
PCBA焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
电子接插件(线束、线缆、插头等)
汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
太阳能、光伏(硅片焊点检测)
半导体(封装元器件检测)
LED检测
检测图片:
配置参数:
产品特征:
< 封闭式5um 射线源,CMOS专业平板探测器
< 检测装置可进行60度倾斜角度检测
< 可一键式调整光管及增强器的上下移动,方便进行放大分辨率的调整
< 较大检测区域450*450mm,系统 放大倍率800倍
< 可方便进行导航窗口定位等功能
< CNC自动运动检测功能
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